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[参考译文] MSP430FR2355：eCOMP 温度行为和漏电流

admin
Guru**** 657500 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1083083/msp430fr2355-ecomp-temp-behavior-and-leakage-current

部件号：MSP430FR2355

团队，

我的客户希望获得有关内部比较器温度相关性的更多信息。 数据表仅指定最小/最大值。

  • 温度偏移的稳定性如何？
  • 在整个温度范围内，比较器针脚的输入泄漏最严重的情况是什么？ 我们需要使用大约100K 的高阻抗，因此我们需要知道这将对错误产生的影响，因为偏移量在30mV 时很高。

 

谢谢，
 罗伯特

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    TI__Guru**** 657500 points
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    你好，罗伯特，

    我与印度的设计师取得了联系。

  • 0
    TI__Guru**** 657500 points
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    你好，罗伯特，

    我会向您发送电子邮件，其中包含这些信息。