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[参考译文] Captivate：与帽触电极相对的组件

admin
Guru**** 2539500 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/573668/captivate-components-opposite-to-cap-touch-electrodes

你(们)好

在Captivate应用中，客户希望在PCB的顶部实施触控电极，并在PCB的底部安装组件。

这是否可行？
对触摸电极的布局有何影响？
需要哪种类型的地差？ 25 % ？
我们是否对此类应用有任何参考设计或建议？

谢谢，此致，Patrick

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Patrick：

    可以在电极下方放置组件，但有一些限制。 接地板应尽可能靠近以降低噪声，但也应保持足够远的距离以最大程度地减少寄生电容。 良好的规则是迹线与地面之间的分离厚度为八分之一，电极与地面之间的分离厚度为一半。 25 % 填充舱口通常用于降低寄生电容，可分别增大或减小以提高噪声抗扰性或灵敏度。 将组件放置在与GND平面相同的层上可降低GND平面的影响，从而提高灵敏度，但降低噪声抗扰性。 在这方面，它取决于所用部件的位置和数量。 建议使用四层板，以便可以将GND层与电极层和组件层分开，正如我们在其他客户设计中成功完成的那样。 Captivate Technology Guide (Captivate技术指南)的设计指南部分介绍了最佳布局实践：software-dl.ti.com/.../ch_design.html

    此致，
    Ryan