大家好，
我们正在使用MSP430i2041RHB来测量一些使用内部ADC (SD24)的压力传感器。 ADC在SD24GAINx = 16下工作，即使用 外部Vref在大约1.24V时，输入范围约为/- 60mV。 所有四个通道均在使用中，并连接至相同类型的传感器。 已注意确保所有印刷电路板线路到输入端均对称且由AGND屏蔽。 AGND从DGND平面分离，两者都直接连接在MSP430上。
在正常工作条件下一切正常，但设计未能通过120至140MHz的RFI测试。 增加电容器以提高对差异和共模信号的抗扰性，根本没有任何帮助。 即使更换输入滤波器以将FC降低到大约10Hz，也没有任何改善。
有趣的是，问题显示在模拟信道1，2和4上，但不显示在信道3上。 读取受影响的通道时，显示高达11mV的电压，振幅取决于通道(通道4为最差)，但通道3根本不显示任何错误。
有什么想法，这种影响的原因是什么？
这是PCB的3D视图(仅供您查找)。
顶层和中层。 中间层运行从输入滤波器到MSP430模拟输入引脚的连接，并填充AGND。
地面和底层。 底层由AGND平面填充，并在平面外运行SBWIO和SBWCK (运行RF测试时，两个信号均未连接)。
我忘了分享另一个事实。 RHB包装的散热垫连接到DGND (DVSS)。 [/引述]
根据数据表，您正在将散热垫正确连接到DVSS (DGND)。
此致，
詹姆斯
MSP客户应用程序
您好，James：
至压力传感器的模拟轨迹运行到印刷电路板的边缘，并连接到另一个印刷电路板，后者固定压力传感器的插座。 两个PCB之间的连接是通过一个边缘连接器完成的，就像DIMM内存模块上的那个连接器。 PCB边缘的底部层如下所示：
所有多边形都是使用“删除死铜”选项完成的，因此不应留下未连接到AGND的铜。 已注意所有信号轨迹都有有效的返回路径，因此DGND的AGND中没有任何空隙交叉(即使我认为像模拟输入轨迹一样速度较低的信号也是如此)。 顺便说一句，PCB的第一个版本没有拆分AGND和DGND，所以我怀疑拆分面不是问题。
无论使用哪种压力传感器，系统均未通过RF测试。 查看图表后，我怀疑通道1，2和4的压力传感器是罪魁祸首。 但在通道3和4上交换传感器后没有变化。 我们甚至在通道3上进行了没有任何传感器的测试(忽略了开放式模拟输入不是最佳做法这一事实)，但通道3仍然没有受到无线电信号的任何影响。
压力传感器类似于通孔IC，实际上位于用于DIP IC的精密插座中。 没有导线，只有压力传感器的引脚。 如果输入滤波器按预期工作，我会假设压力传感器，边缘连接器以及从压力传感器到输入滤波器的轨迹所接收到的任何高频射频噪声都将在此处过滤。 120-140MHz范围内的信号应该不能通过滤波器，我认为噪音必须在输入滤波器之后，即从输入滤波器到芯片内PGA的某个位置被接收。
此致，
罗伯特
Dietmar，您好！
非常感谢您的参与。 下面是缺少的显示指示符的屏幕截图。
C88是复位时的电容器，R81是复位时的上拉电容器，C86是Vcore时的电容器，C89是DVcc时的去耦电容器。 R80将ROSC连接到AGND (AVss)，C84是Vref处的去耦电容器。
PCB使用8层堆叠：顶层-顶部接地(DGND平面)-中间层1 (信号层)-电源平面-中间层2 (信号层)-中间层3 (信号层)-底部接地(DGND平面)-底部层。 地面和电源平面均被剪切，以便所有模拟信号驻留在一个AGND平面上。 从输入滤波器到MSP430的模拟输入跟踪在中间第1层运行，由AGND多边形屏蔽。
将接地平面拆分为AGND和DGND平面是PCB的“版本2”的新功能。 第一次尝试有一个单一的接地平面和一个完全不同的输入部分(没有一个输入轨迹是对称的或被AGND屏蔽的)。 两个版本之间没有任何区别。
我已经考虑过DGND和/或Vcc处的噪音是可能的原因。 但是，我想不出这些通用引脚上有什么可解释的，为什么信道3工作完美，而其他三个信道则受到无线电信号的重大影响。
我们没有对PCB进行模拟。 实际上，系统反应的频率范围有些奇怪。 任何故障都显示在100和140MHz之间，但实际频率在不同的测试日不同。 首先我认为这是由于测试的PCB不同(电容器的容差)。 但只有一个“第2版”的原型，有一天，效应出现在136和139兆赫之间，另一天出现在121和124兆赫之间。 该范围相当有限，并且显示了非常锋利的边缘，因此，1MHz频率的变化足以从"无影响"变为"偏移6mV "。
遗憾的是，我之前发布的图形按时间(x轴)进行缩放。 但事实上，上升边缘的所有数据仅比故障频率低1MHz，并且根本没有任何影响。 对于范围右侧的零件，也是如此。 一旦频率仅比误差范围高1MHz，影响就消失了。
感谢您的应用说明，我将研究这一个。
此致，
罗伯特
