[参考译文] MSP430I2021：集成温度传感器值计算

您好Nicolas：

您可以在MSP430Ware中找到一个C代码示例，该示例使用i20xx器件中的集成温度传感器。 项目名称为"msp430i20xx_sd24_06"。 在构建/运行示例时，请务必遵循有关Vref和AVss之间的电容器的说明，并确保将'low_leve_init.c'文件包含在项目中。

关于使用哪个公式，我想您会发现上面提到的代码示例顶部的注释非常有用。 使用这些方程式，您可以先假设偏移为零，然后在所需温度范围内表征内部温度传感器的性能。 然后，根据此性能(观察结果与实际结果)，您可以引入偏移。 如果此偏移量在您的整体温度范围内的某些范围内有所不同，您可以使用特定于这些范围的偏移量。

msp430i20xx_sd24_06.c

/*--版权--，BSD_EX
*版权所有(c) 2013，Texas Instruments Incorporated
*保留所有权利。
*
**
允许以源代码和二进制格式重新发布和使用，无论是否进行*修改，只要
满足以下条件*：
*
****重新发布源代码必须保留上述版权
*声明，此条件列表和以下免责声明。
*
***以二进制格式重新分发时，必须在

随分发提供的*文档和/或其他材料中复制上述版权*声明，此条件列表和以下免责声明。
*
***

未经事先书面许可，不得使用德州仪器(TI)公司的名称或*其贡献者的名称来支持或促销由本软件衍生的产品*。
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，*无论是合同，严格责任还是侵权行为(包括疏忽或
*其他)，均因使用本软件而导致*
，即使已被告知此类损害的可能性。
＊
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
*
** MSP430代码示例免责声明
*
MSP430代码示例是独立的低级程序
，通常*以高度
*简洁的方式演示单个外设功能或器件功能。 因此，代码可能依赖于设备的开机默认
值*寄存器值和设置(如时钟配置)，
在合并多个示例中的代码时必须*小心，以避免潜在的副作用
*。 另请参阅www.ti.com/grace了解GUI，并参阅www.ti.com/msp430ware
*了解外围设备配置的API功能库方法。
*
**--/copyright--*//************************************************************************************************************************

// MSP430i20xx演示- SD24，使用集成温度传感器
////
说明：此程序使用SD24模块在
内部连接到SD24
//温度传感器的单通道上执行单//转换。 转换完成后，结果将存储在
//变量中，然后转换为摄氏度和华氏度值。
////
通过在指定行设置断点进行测试。 到达断点
//时，转换结果将存储在结果数组中。 结果将
被//获取并转换为度数K，C和F，并保存在相同
的//数组中。
//
// aclk = 32kHz，MCLK = SMCLK =校准DCO = 16.384MHz，SD_CLK = 1.024MHz
//*构建/运行此示例时确保包含low_leve_init.c *
////
注：有关SD24模块所需的最低Vcc -请参见数据表
// 当使用1.2V ref
////
传感器的温度系数为2.158mV/K (来自数据表)
//传感器的偏移电压范围为-100mV至100mV (假设为0)//
Vsensor = 1.32mV * Degk + Vsensor_offset (假设偏移为0mv)时，建议使用100nF电流保护。
// Vsensor =(SD24MEM0)/3.2767万 * Vref (mV)
// DegK =(SD24MEM0 * 1200)/3.2767万/Deg= 2.158 (SD24MEM0 * 1200)/7.0711万
// degC = DegK - 273
// degF =(degC * 9/5)+ 32
//

///////////////////////////////// MSP430i20xx
// --------
// /|\\| |//
|| |//
--|RST |//
| | (A 0.6 +/-内部连接)
// A |A 0.6 + 参考电压|--++(至SD24的温度传感器)
// A 0.6 - |||//
| |-+- 100nF
// | |-+-
// | |||//
| AVSS |--+////

T. Witt
//德州仪器(TI)
// 2013年9月
//使用Code Composer Studio v 5.5 //************************************************************************************************构建

#include "MSP430-h"

unsigned int结果[4]; // SD24转换和温度结果
// results[0]=原始SD24结果
//结果[1]=以K为单位的温度
//结果[2]= C中的温度
//结果[3]= F

void main中的temp (void){
WDTCTL = WDTPW | WDTHOLD； //停止WDT

SD24CTL = SD24REFS； //内部参考
SD24CCTL0 |= SD24SNGL | SD24DF | SD24IE；//启用中断
SD24INCTL0 || SD24INCH_6; //内部温度传感器

__DELAY周期(3200)； //延迟~200us，用于1.2V参考稳定

而(1)｛
SD24CCTL0 |= SD24SC； //设置开始转换的位
__bis_sr_register (LPM0_BITS | GIE)； //输入带中断的LPM0
__no_operation()； //用于调试器

//计算不同尺度的温度
results[1]=(unsigned long) results[0]* 1200)/70711；7.0711万；
结果[2]=结果[1]-273；
结果[3]=(结果[2]*9/5)+32;

__no_operation()； //在此处设置断点
}
}

#if defined(__TI_Compiler_version__)|| defined(__IAR_systems_ICC__)
#pragma vector=SD24_vector
__interrupt void SD24_ISR(void)
#Elif defined(__GNU__)
void __attribute__((interrupt (SD24_vector)) SD24_ISR (void)#elide)

不支持#else错误#else
#endif
｛
开关(__偶 数_范围内(SD24IV,SD24IV_SD24MEM3)){
Case SD24IV_none：中断；
Case SD24IV_SD24OVIFG：Break；
案例SD24IV_SD24MEM0：
results[0]= SD24MEM0； //保存CH0结果(清除IFG)
中断；
Case SD24IV_SD24MEM1：Break；
Case SD24IV_SD24MEM2：Break；
案例SD24IV_SD24MEM3：中断；
默认值：break；
}
__BIC_SR_REGISTER_ON_EXIT (LPM0_bits)； //从LPM0唤醒
}

此致，

詹姆斯

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