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[参考译文] MSP-Capt-FR2633：更换板的覆盖层

admin
Guru**** 2595800 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/638730/msp-capt-fr2633-replacement-of-the-overlay-for-the-boards

部件号：MSP-Capt-FR2633

各位专家，您好！

客户想要剥下主板表面的覆层，更换自己的覆层。
是否有办法安全剥离贴面？

非常感谢您的友好检查。

此致，
Hitoshi

  • 0
    TI__Guru**** 2595800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Hitoshi，您好！

    MSP-Capt-FR2633开发套件板在印刷电路板和2 mm 聚碳酸酯覆层之间使用468MP粘合剂，此设置绝不是永久性的，但很难更改。 除了在图层之间插入楔形板并缓慢移除覆盖外，没有其他移除建议。 然后，在应用新的粘合剂和覆层之前，您必须清除PCB上所有剩余的粘合剂。 如果测试其他厚度，则可在当前覆盖层的顶部粘附附加覆盖层，这可能是一个更简单的短期解决方案。

    此致，
    Ryan
  • 0
    TI__Guru**** 2595800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Ryan：
    这是有道理的。
    将与客户密切合作。
    非常感谢您的友好建议和建议。
    此致，
    Hitoshi