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[参考译文] MSP430F417-Die：MSP430芯片的模具粘结，带Immersion Gold

admin
Guru**** 657500 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/638192/msp430f417-die-die-bond-of-msp430-die-with-immersion-gold

部件号：MSP430F417-Die

我们正在 产品上使用TI MSP430F417CY。  目前的PCB供应商使用金闪存，到目前为止，我们没有问题。  

 

但是，我们的新PCB供应商只提供Immersion Gold。  您认为这款微型芯片的芯片粘结剂与Immersion Gold是否可以正常工作？ 有什么建议吗？

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    TI__Guru**** 657500 points
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    Robert，
    我会看看我能否找到一位能够提供一些见解的流程工程师。
    此致，
    涉水
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    TI__Guru**** 657500 points
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    Wade，谢谢。 我希望这更多的是包装工程师，而不是流程工程师。
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    TI__Guru**** 657500 points
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    我假设这是后端流程。
    Robert，我将通过电子邮件与我们的QA联系人联系。 他将直接与客户合作，看看我们能否提供帮助。
    您可以单击"这已回答我的问题"以关闭此选项吗？

    谢谢！
    涉水