[参考译文] MSP430FR2633：当存储金属层时，激活金属触点：

您好Takashi：

不确定您的特定应用 程序和环境，因此很难提出具体的意见或建议，但是，这里有一些关于金属覆层的事项需要考虑。

为了解决有关长时间损耗或使用的问题，我们首先假设 电容感应电极位于PCB上，金属覆层位于顶部，由一个薄而坚固的粘合剂隔开。 使用固体粘合剂应有助于保持电极与金属之间的间距，并随时间和使用而不断增加。  这就是为什么使用柔性或"软"粘合剂(如双面胶带)不适用于金属接触应用的原因。

此外，金属和印刷电路板组件应安装在某种类型的刚性基板上，或固定到位，以防止在对随时间或温度移动/移动的金属覆盖施加力时，印刷电路板弯曲。  任何小幅移动都会改变电极和金属层之间的间距，并会导致测量值偏移。

通过选择适当厚度的金属层，可以最大限度地减少因长期大量使用或滥用而导致的金属层永久变形。  请记住，较厚的材料不会提供与较薄的材料相同的灵敏度，较薄的材料会受到这些变形的影响。

以上所有条件都可以校准，并取得一定程度的成功。  遗憾的是，在金属变形超过其弹性限制的情况下，由于金属拉伸，很可能无法恢复，因此无法执行任何操作。

对于其他情况，可以根据累计时间或按按钮次数定期进行校准，以保持良好的灵敏度和响应性。  由于 基线测量的变化迅速而永久(金属凹陷或损坏)，或者随着时间的推移发生细微变化，也可能触发校准。

希望这有所帮助。

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