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部件号：MSP430F5510 您好，
我有两个关于MSP430F5510 RGC封装的问题。
1.
散热垫和端子针脚是否 位于完全相同的平面上？
二.
我想知道，为了保持热性能，对暴露在PCB上的热垫接合区域的百分比的最低要求。
SLUA271应用注意事项，数据表在包装机械数据页上提到，P11上的内容如下所示。
“通常，焊锡膏的覆盖范围约为焊片区域的50 % 至70 % (参见图11)。”
根据此描述，是否可以认为最低要求是50 % ？
此致，
OBA
