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[参考译文] MSP430F6745：我有一个关于COMP_B等待时间的问题

admin
Guru**** 2524460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/666576/msp430f6745-i-have-a-question-about-the-waiting-time-of-comp_b

部件号：MSP430F6745

我有一个关于COMP_B等待时间的问题

当REF关闭时，当COMP_B打开时，需要等待REF稳定。

此待机时间为tSETTLE (典型值75US)。
即使在高温下设备损坏，我还应等待多长时间？
(温度越高，所需的延迟时间越长)

目前我们正在考虑500 μs，这是否足够了？

此致，
达

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Da，
    感谢您的提问。 在较高的温度下，参考的稳定时间会更快。 因此，如果低温不是应用场合的用例，您可以使用在室温下看到的值。 这将是您的应用程序最糟糕的情况。 此外，好设备和坏设备之间的分布也不会很大。

    此致，
    托比亚斯
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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Da，
    我想知道我的信息是否能帮助您，如果不能，请告诉我。 由于我们的规格中没有最大值，因此我无法为您提供具体的值。
    请注意，如果您将参考电压连接到外部IO引脚(主要由您的板电容驱动)，这也取决于您的板设置。 因此，我建议你在申请时检查一下安置情况，并规定最长的等待时间。 正如我所说，在较高的温度下沉降会更快。 因此，您可以根据观察到的室温设置等待时间。

    此致，
    托比亚斯
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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Tobias

    由于设备可以在室外使用，因此可以充分考虑低于室温。
    即使在这种情况下，正常设备和坏设备之间是否存在差异？

    此致，
    达

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好Da，
    否，您不应期望不同设备上的此参数存在高偏差。

    正如我前面提到的，低温将是最坏的情况，因为沉降会更慢。

    此致，
    托比亚斯

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您的回复。
    此问题已成功解决。

    此致，
    达