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尝试从开发板上卸下芯片时,Vcc针脚意外脱落。 我尝试将它放在试验电路板上,并确保通过电线的断裂端接触到它。 但是,这些拖延似乎不能正常工作。 1秒的延迟,我收到超过5秒的巨大延迟。 今天,它完全停止了工作。 这不是永久解决问题的办法吗?
您可以切断您不需要的另一个DIP IC,并小心地将其焊接到断裂的引脚上-以防引脚尖端断裂。 如果它在完全接近案例的情况下破裂,那么我恐怕您唯一的选择就是 购买新的产品或向TI申请样品。 确保您获得了DIP封装 MSP430G2553IN20
如果一切正常,则不会改变任何延迟。 最好将芯片放回开发板中,确保芯片确实通过VCC引脚而不是任何其他引脚获得电源。 现在,在试验电路板上有断针和芯片的情况下,您可以使用Energia来使用未知代码-有很多变量,很难判断您的设置到底有什么问题,以及为什么延迟比您预期的要长。
如果微晶体焊接在试验电路板上,而试验电路板上的延迟工作,则错误延迟的原因很明显:)