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[参考译文] MSP430FR2633：Captivate

admin
Guru**** 2540720 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/579800/msp430fr2633-captivate

部件号：MSP430FR2633

如果PCB和前面板之间存在气隙，Captivate技术(自我和相互)是否可以工作？

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    TI__Guru**** 2540720 points
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    您好Abhi：

    请阅读Captivate技术指南的设计指南->最佳实践部分。 空气是一种低介电介质，具有低击穿电压(易受到ESD和设备损坏)，并按比例影响系统的灵敏度。 自电容系统应将气隙限制在低于2 mm 的范围内，而相互设计则应完全避免这种情况。

    此致，
    Ryan
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    TI__Guru**** 2540720 points
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     如果我使用弹簧填充印刷电路板和叠加层之间的气隙，我是否可以使用相互电容技术？

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    TI__Guru**** 2540720 points
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    否，弹簧需要位于PCB下方，或者必须设计一些其他解决方法。 您的应用是什么？

    此致，
    Ryan
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    TI__Guru**** 2540720 points
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    它是一个遥控器，从顶部弯曲。