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器件型号：MSP430FR5959 主题中讨论的其他器件：MSP430FR5969
我们正在使用 MSP430FR5969上的 UART 与其他电路板(所有电路板都与 MSP430FR5969进行通信)进行通信、这些电路板的温度可能相差很大、相差>20C。
有时、一个电路板会比另一个电路板热、有时会以不可预测的方式比另一个电路板凉爽。 我们无法轻松进行仿真
这些温度、直到系统部署完毕、但我们现在需要决定如何实现此通信。
我们当前的时钟设置是使用 DCO (数字控制振荡器)、但从读取 doc SLAA992.pdf 中可以看到时钟频率
可能会随温度而变化、但我看不到该文档说明它的变化量。
由于我们需要通信速度快、因此我们以至少230400波特的波特率进行拍摄、但我们的测试似乎表明、这是在工作的最前沿。 我们是否会在温度问题上提出问题？
我们团队的一些工程师表示、UART 设计用于处理时钟的一些变化、并且是异步的、并且电路板处于设计的后期阶段、因此我们可以接受。
但是、对于我来说、使用 DCO 似乎有风险、应该改为晶体振荡器吗？
我需要更多数据来了解 DCO 时钟频率随温度的变化程度。
此外、有时温度可能高于85C、DCO 是否工作正常、高于此值？ SLAA992.pdf 图2-1中的第7页是否表示时钟将变化4%？
