[参考译文] MSP430FR5969-SP：封装高度容差

尊敬的 Art：

我必须联系我们的封装团队、获取有关此问题的可靠答案。

我将在收到他们的一些反馈后立即向您更新。  

此致、
Brandon Fisher

感谢您深入了解这款 Brandon。

艺术

尊敬的 Art：

您能帮助我们了解为什么需要最小高度信息吗？ 我 没有听说过最小高度要求。 通常只需要最大信息来验证其设计中的间隙。

谢谢、

Tim Claycomb

您好、Tim、

我会尽快回到客户那里、并在收到他们的反馈后立即通知你们。

此致、

艺术

您好、Tim、

根据客户的说法、他需要从部件中吸收热量、并且在部件和安装外壳之间有一个间隙垫。 因此、他需要知道组件容差、以便能够正确调整间隙垫的大小。

谢谢、此致、

艺术

感谢 Art、

我们的封装团队目前正在研究此最小高度值。 我目前还没有 ETA、但我会在收到相关信息时告知您。  

此致、
Brandon Fisher