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器件型号:MSP430F2617 我们在 BGA 封装的外部标记了一个 MSP430F2617 (具有裸片修订版 F)。 在哪里可以找到蚀刻到硅片中的预期器件代码信息? 我们(通过显微镜)读取"MSP430F2619F"的芯片识别。 我们推测、这些芯片在制造后配置为反映该系列中的实际器件(与 F261x 和 F241x 的 JTAG 器件 ID 读回是相同的 ID 号类似)。
谢谢、
Peter