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[参考译文] MSP430F2617:芯片识别码

Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2617
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1128709/msp430f2617-die-identification-code

器件型号:MSP430F2617

我们在 BGA 封装的外部标记了一个 MSP430F2617 (具有裸片修订版 F)。  在哪里可以找到蚀刻到硅片中的预期器件代码信息?  我们(通过显微镜)读取"MSP430F2619F"的芯片识别。  我们推测、这些芯片在制造后配置为反映该系列中的实际器件(与 F261x 和 F241x 的 JTAG 器件 ID 读回是相同的 ID 号类似)。

谢谢、

Peter

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    你(们)好

    >>我们正在(通过显微镜)读取"MSP430F2619F"的芯片识别

    我想知道您的意思是否是已经对 MSP430F2619F 器件进行了分频?

    谢谢!

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    您好、Xiaodong、是的、器件已被取下。

    在外部、器件被(之前)标记:

    M430F2617T

    05A4F9T F

    G1

    在内部标记了硅片

    MSP430

    F2619F

    我们知道所有 F261x 都使用相同的电子 ID 进行电子读取(可通过 JTAG 检索- ID = 0x6FF2)。  我们想知道这是否同样适用于硅片、即 F261x 系列中的所有硅片都标记为 F2619?

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    你(们)好

    MSP430F2617 DS 的 TLV 上没有器件 ID。

    我将与专家核实您的问题、并在稍后回复您

    谢谢