[参考译文] MSP430FR2512：水流激活耐液体电容式键盘触控

您好、Albert、

您的设计实际上看起来相当不错。

目标是始终尽量减少水与任何地面耦合的潜在机会。  理想情况下、您不希望水的任何接地端耦合到、但大多数设计使这几乎不可能实现、因为接地覆铜对于许多应用至关重要。  假设您的4层 PCB 与 L1上的传感器和 L2上的接地覆铜堆叠在一起、那么与2层 PCB 相比、两层之间的距离要远得多、因此耦合会很强。  L3上的接地覆铜会更好一点、因为距离更大、但耦合 仍然相对较强。  很显然、L4上的接地覆铜最远、因此这是最弱的耦合。  但是、看看您的设计、当您在 L2、L3上添加网格接地以及在 L4上添加实心接地覆铜时 、不幸的是、这会增加大量接地。

如果幸运的是、L4上没有安装在传感器下方的组件(MCU 位于电路板上的其他位置或单独的 PCB)、则需要 L4上的简单网格接地。  但是、如果与您的情况一样、L4上确实有组件、并且可能有布线会通过过孔从一层路由到另一层或第三层。  除非它们是盲孔、否则它们将从 L4延伸至 L1、如果其中任何一个处于固定电位(接地、VCC 等)、它们将暴露在 L1上并也会发生耦合。  幸运的是、它们的表面积如此小、水没有太多的面积可供耦合。

因此、答案是、如果可以、L2上没有任何接地覆铜。  您没有指示您正在使用的%hatch、但我建议在 L3上使用15-20%的 hatch。 您需要一些接地效应来最大限度地降低 L4上元件可能产生的电噪声、从而干扰 L1上的传感器。  根据 PCB 的尺寸、使 L4网格化毫无意义、因此请将其保持为实心。

现在看一下防护环。  防护环有助于最大限度地减少与传感器区域外接地的耦合、但考虑到 PCB 的尺寸有多小、并且我不知道 PCB 外部(其他导电表面？)周围有什么东西、很难判断它是否会有很大帮助。  那么、您的问题是、该按钮应该在有水的情况下继续工作(如 TIDM-1021中所示)、还是仅检测何时存在水分并"锁定"按钮、直到水被移除？

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