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器件型号：MSP430FR2433 您好！
我需要使用 MSP430FR2433IYQW (BGA)
为了避免使用高密度(高成本) PCB、我只想对 I/O 使用外设焊球(以避免 使用微过孔并跟踪<100um)
3个引脚位于内部焊球上：B2 (UCB0SDA)、D2 (SBWTCK)和 D3 (DVSS)
要实现外围球，是否可以路由轨迹：
－从 D3 (DVSS)到 C4 (NC)-C5 (NC)？
－来自 D1和 C2之间的 D2 (SBWTCK)？
-从 B2 (UCB0SDA)到 B1 (不需要这个引脚)？
谢谢
劳伦特
