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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1024291/msp430f5152-yff-package---need-land-pattern-specs
客户注意到 MSP430F5152IYFFT 数据表中不包含 YFF 封装的焊盘图案图。 可以提供这些信息吗？
谢谢、
David
David、
感谢您的反馈、我将向我们的内部团队提供最新信息。 但这可能需要一些时间、因为它不是特定于此器件的。 在平均时间内，客户可以在其设计中使用 CAD/CAE 模型： https://www.ti.com/product/MSP430F5152#design-development##cad-cae-symbols
