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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/980924/msp430fr5887-esi-module-enhances-metal-detection-distance
如何增强 ESI 模块到金属的检测距离？ 我们应该从哪些方面开始？要在代码中修改哪些参数
PDF我有了，但是PDF中相关软件的链接打不开，另外你这似乎回错贴了吧 μ A
请稍候片刻。 我需要向我们的同事介绍这个问题。
您好！
我想与您一起检查以下项目、
1.目标距离是多少？ 您现在的距离是多少？
2.您使用的是2LC 传感器还是3LC 传感器？ 您现在使用的 L 的器件型号是什么？
3.您的金属盘的尺寸是多少？ 金属盘由什么材料制成？
此致、
现金 Hao
目标范围为5.8mm、到目前为止已实现4.8mm
使用3LC 方案。L=470uH、C=220pF.Vcc=3V
直径13mm 、材料为不锈钢
谢谢你。
您可以尝试一些操作。 它应该会有所帮助。
1.尝试使用较大的 L，如1mH 或1.5mH。
2.将 L 放在金属盘的边缘。
如何选择电容、高频或低良好。
此外、如何延长程序中 LC 的振荡时间？ 振荡时间的延长应能够适应更长的距离
谢谢
无需更改电容、220pF 即可工作。 高频率更好。
您可以更改 TSM 设置以获得更长的振荡时间。 但是、我认为这不会有助于延长距离。
感谢您的回答。 我稍后会尝试与您联系。
根据您的建议、我更改了1mH 的电感和220pF 的电容、现在可以在室温下以5.3mm 的距离正确采集旋转速度。但未在60摄氏度下进行计数。您现在希望更改哪些参数
当温度发生变化时、L 将发生变化。 这意味着 TSM 设置将不会在正确的时间检测到。 您可能需要重新校准 TSM 和 DAC 值。 您也可以选择对温度不太敏感的 L。
