[参考译文] MSP430F5419A：封装类型更改和数据表更改

你(们)好

让我咨询一下我们的产品工程师。

尊敬的 Dennis Lehman：

很抱歉耽误你的回答。 感谢产品工程师的确认。

如果可能、您能否告诉我您的调查状态？
客户要求回复、因此如果您能在2月8日之前给我们回复、将会有所帮助。

此致、
还不错

你(们)好

我正在努力获取这些信息。  并不总是那么容易。  此外、我需要产品工程师告诉我哪些信息可以公开。

尊敬的 Dennis Lehman：

您的回复。

[引用 user="Dennis Lehman">我正在努力获取此信息。  并不总是那么容易。  此外、我还需要产品工程师告诉我哪些信息可以公开。

我知道。 给您带来的不便、我深表歉意、感谢您的合作。 如果您难以公开披露信息、如果您可以使用私人聊天或类似的方式仅分享您愿意与客户分享的信息、我们将不胜感激。

此致、
还不错

你(们)好

好的、我有我们的质量和产品开发团队提供的信息。

关于 Q5 (散热特性) -

我们的热工程师对 nFBGA 封装和 MicroStar BGA 封装进行了比较、认为这两种技术在散热方面具有相同的实用性、其中 nFBGA 提供与 MicroStar 同等的数据表电气和热性能。  我们正在最终确定热模型以提供数据表编号，但从实际角度来看，客户可以将 ZCA 和 MicroStar 视为热性能方面的等效产品。

关于 Q4 (电气变化)-

正确。 只有第三季度提到的那些。

关于 Q3 (对数据表的更改)

是的。

关于 Q1和 Q2、我正在等待封装团队的回复。

您好、O.H、

我曾尝试联系包装团队、但没有回复。  我会再试一次。

好的、我有信息。

希望这能解决客户的所有问题。

Q1)请参阅两个基板之间随附的横截面。 就结构而言、裸片将连接到基板和键合线。 我们使用与 ubga 封装相同的裸片。

Q2)“nFBGA 提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸，并提供引脚对引脚和封装兼容性。 nfBGA 封装可以焊接到 Microstar BGA 焊盘图案；但是、TI 还更新了 PCB 焊盘图案和丝印板建议、以便在经过广泛的测试和评估后获得更好的焊接结果。 请参阅最新的 TI 器件数据表和数据表附录中的最新 TI 封装图，查看封装尺寸以及最新的 PCB 焊盘图案和模板建议。”e2e.ti.com/.../Microstar-to-nFBGA-Substrate-Comparison.pptx

尊敬的 Dennis Lehman：

我们将通知客户我们收到的信息。

[引用用户="Dennis Lehman"]希望此地址能解答客户的所有问题。

但愿如此。 但是、如果客户有任何疑问、如果您能再次回复、我们将不胜感激。

此致、
还不错