[参考译文] MSP430FR2353：Msp430fr2353 -内部温度传感器范围能力

您好 Sanath Rai、

温度传感器 的读数范围为0°C 至50°C。请在用户指南中查看更多信息。 但是、如果您的应用需要高精度、我建议您使用外部温度传感器。

此致、

现金 Hao

您好、Hi Cash Hao

感谢你的答复。

当我使用 Msp430fr2353时、如果我在 器件数据表的 TLV 表(表6-70)中使用105度或85度值、

ADC 内部共享2.5V 基准电压、

每    台机器的温度为30°C 1A22h

                  每单元1A23h

ADC 内部共享2.5V 基准电压、

高温(3)

每台机器1A24H

每单元1A25h

我的温度传感器内部基准电压为2.5V

此致

Sanath

您好、Sanath、

TLV 数据修整为30摄氏度。 请参阅 UG 中的第2.2.9章。

此致、

现金 Hao

您好、现金、

现在、我们使用以下问候语和公式读取温度。

基准为2.5V。

公式为

最终温度=(原始 ADC-CALADC_25V_30C)*(75)/(CALADC_25V_105C-CALADC_25V_30C)+30；

CALADC_25V_30C -  1A22h

CALADC_25V_105C - 1A24h

我们的器件最低达到17度。 我们将设备放在冰箱中1小时、但观察到的最低温度为17度。

但我们能够读取器件中的室温。

您好、现金、

我们的应用要求是读取1度到50度的温度。

通过使用上述公式、我们无法读取低于30度的温度、因为它在工厂修整为30度。

根据公式、我们将器件放在冰箱中时的温度为17度、这是错误的。

是否需要对现有公式进行任何公式或计算、或对现有公式进行任何修改、以便从1度到50度读取温度？

此致

Sanath

您好、现金、

根据第 21.2.7.8节使用集成温度传感器参考12位 ADC 斜率的用户指南、我们看到0度电压应为700mV。  

TC 传感器(温度系数)为2.32mV/度。

0度处的电压=700mV

温度=相关温度(0度)。

Vsensor=(TC 传感器 x 温度)+ 0度电压

使用上面的公式、我们可以计算0至50度的所需温度吗？

此致

Sanath Rai

您观察到哪些实际值？ (RAW_ADC、CALADC_25V_*)以及变量类型是什么？

我在其他器件(示例)中观察到、很容易使算术转换出错和/或在算术中获得下溢/溢出。 无论好坏、示例 msp430fr235x_ADC12_16.c 都以浮点方式实现、这不是很有启发性。

我现在要做的是收集一组实际值(使用调试器)并使用计算器进行算术运算。 这将区分(a) ADC 错误与(b)校准常数错误与(c)算术错误。

您好、Bruce、

我们调试了器件并检查了原始 ADC 值、并与数据表中给出的值进行了交叉验证。

下面是我们的观察结果

注意： 我们的基准电压为2.5V

因此、根据用户指南(使用集成温度传感器的21.2.7.8)、对于12位 ADC 、在0度时的电压为700mV、即1147 (原始 ADC 值)

我们使用的是公式  

VSSENSE=TCsensor *温度+ Vsensor

温度=((Vsense-Vsensor)/(TCsensor))

Vsensor 为0度时的值、700mV (1147是 ADC)

Vsense 从膨胀温度传感器器件的 A12通道中读取的 ADC 值。

TCsensor 是 Tem珍珠 系数、在转换到 ADC 时为2.32mV/度、即3.801088

所以  

温度=((ADC RAW - 1147)/(3.801088))

现在，在室温下，我们读出的是30度 ，这是正确的，但当我们将设备放在冰箱里3个小时时，我们能够读出 大约22度的温度，这使我们对 读数有点怀疑。

30度时、原始 ADC 值为1261、这是根据0度 基准 ADC 的正确读数。

测试较低温度(从0度到50度)的正确方法是什么？

请建议。

此致

Sanath

我得到的数字与你的数字完全不同--我的2.5/30常数是1285，我的2.5/105常数是1625，我的电子表格计算为 Temp=0.221*ADC-253.456或2.76mV/度。

但我明白您的意思：我在 Launchpad 上(直接在 MCU 上)放了一个 icepack、我读取的最低值为8.38度(1187个 ADC 周期)。 我想这是一种自我加热的东西。 您是在冰箱中读取温度(-14C)还是先取出温度？

数据表编号为"典型"、并且因器件而异。 我将使用示例 msp430fr235x_ADC12_16中的公式、该公式针对2.5V 基准和105C 额定值进行了调整：

>IntDegC =(temp-CALADC_25V_30C)*(105-30)/(CALADC_25V_85C-CALADC_25V_30C)+30；

示例如下：

https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=AAtVKPeBbLjsgyiiEaXSdA__IOGqZri__LATEST

您好、Bruce、

那么、使用您使用的上述公式、我们可以读取0度到50度的温度吗？ 因为在公式中、TLV 值是30度 到105度、对吧？

此致

Sanath

这两个值提供2点校准、即一条线。 该行的公式(在我的芯片上)能够得到低至大约-253C 的结果(在 ADC=0节拍时)。

一个可分离的问题是、是否/如何将芯片的外壳温度降低到0C、这似乎是一个无法实现的问题(例如)。 早在7F (-14C)时、我测量了我们的冷冻机、但我没有设置在里面记录温度。 热质量不是很高、因此一旦取出、它可能会快速升温。

您好、Bruce、

感谢您的解释。

但是、您能否详细阐述一下您的第一点。

我没有得到这个。你的芯片是 msp430fr2355吗？

到目前为止、我们一直认为您使用的公式无法读取低于30 degree.no的温度、我们将使用相同的公式将器件发送到具有受控环境的实验室并测试温度读数。

此致

Sanath

正如我理解的那样、这些值表示"使用2.5V 基准电压、在温度 T 下、我们测量了这么多 ADC 节拍"。 如果我们认为传递函数是线性的[参考 UG (SLAU445I)图21-19]、这两个点描述了一条线、该线为我们得到的任何 ADC 读数(节拍数)提供温度。 这些数字与数据表(SLASEC4C)表5-10中的数字并无根本不同、但它们的描述有所不同。 一个可分离的问题是 ADC/传感器/封装是否能够生成给定数量的 ADC 节拍(ADC=0节拍、例如看起来不可能实现)。

我使用的是 FR2355、因为我没有 FR2353。 我认为、出于这些目的、器件是相同的。

[完全披露：我实际上不使用内部温度传感器。 如果我需要温度、我设计一个单独的传感器、以便尽可能远离 PCB 上的任何热源。]

您好、Bruce、

谢谢你。

我们将对其进行处理、并尝试在受控环境中读取温度。

我将就此向您回复。

此致

Sanath

是的、请告诉我们结果如何。  

"[完全披露：我实际上不使用内部温度传感器。 如果我需要温度、我会设计一个单独的传感器、以便尽可能远离 PCB 上的任何热源。]"

这种情况。

我建议您将一 个非常细的导线热电偶连接到您的电路板上-也许就在芯片上-以查看自发热是否是一个问题。 虽然封装中的环氧树脂是一种非常好的导体、但从芯片到外壳的热梯度仍然存在。