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[参考译文] MSP430F1121A:温度影响

Guru**** 2516170 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/972997/msp430f1121a-temperature-effects

器件型号:MSP430F1121A
尊敬的 TI 设计人员或工程师:
我们的产品 需要您的帮助。
当我们使用  由贵公司开发的 MSP430-1121a 芯片时、我们遇到了以下问题:
 当端口 p2.3和 P2.4用作 模拟比较器来检测电容器时、温度将极大地影响计数值、
当温度降低时、计数将增加(从20度增加到5度、增加约15%)。
相反、当芯片外壳加热时、计数值将减小。
我希望 TI 能帮助我们解决这个问题。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    您能否详细说明如何检测电容器?  

    我们可以将这个问题分为两个问题。 1.温度是否影响比较器模块? 或者温度影响导致问题的电容器。

    此致、

    现金 Hao