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[参考译文] MSP430G2432：关于热阻

admin
Guru**** 657930 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/987200/msp430g2432-about-thermal-resistance

器件型号：MSP430G2432

各位专家、您好！

与原始问题一样、您能否提供有关 MSP430G2432IPW20 (20-TSSOP)热阻的以下信息？

  • θJA Ω 结至环境热阻、静止空气
  • θJC Ω(顶部)结至外壳(顶部)热阻
  • θJB Ω 结至电路板热阻
  • θJC Ω(底部)结至外壳(底部)热阻

对于由此给您带来的不便、我们深表歉意、但如果您能与我们分享信息、我们将不胜感激。

此致、
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    TI__Guru**** 657930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请参阅下面 MSP430G2432IPW20的热阻。

    •Theta JA-High K：83.1°C/W
    •Theta JC、顶部：23.3°C/W
    •Theta JB：35.3°C/W
    •PSI JT：1.0°C/W
    •PSI JB：34.8°C/W

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    TI__Guru**** 657930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Gary Gao、

    感谢您的支持和其他 信息。

    这很有帮助、因为这是客户所寻找的信息。

    此致、
    还不错