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[参考译文] MSP430FR5738:可提供晶圆和裸片类型的产品

Guru**** 2382480 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/983560/msp430fr5738-products-that-can-be-provided-in-wafer-and-die-type

器件型号:MSP430FR5738

您好!

我正在寻找有关采用晶圆和裸片的 MSP430系列的产品信息。
下面的搜索网站似乎不能正常工作、您能否向我提供上述产品的列表信息?

此致、
Una

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    晶圆/裸片业务需要 NDA、因此我们不会向公众或 E2E 上发布任何内容。 请联系 TI 销售代表、然后我们可以在选择器件/需要的任何进一步讨论方面为销售提供支持。 谢谢。