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器件型号：MSP430F5659 大家好、
你好。
最初、我们的客户要求是 MSP430F5659IPZ。 但该器件目前在任何分销渠道中都不可用。 现在、他们正在查看该部件和相关部件的 BGA 封装。 他们愿意使用5659在自己的产品上进行电路板开发。
TI 是否有此器件或相关器件的 NFBGA (ZCA)版本的参考设计、可用于启发您如何处理 BGA 封装中信号密度的问题？
谢谢、此致、
艺术
