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[参考译文] MSP430FR2533：气隙和液体环形触控

admin
Guru**** 2378660 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2533
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/995523/msp430fr2533-air-gap-and-liquid-torelant-touch

器件型号：MSP430FR2533

您好！

我的客户正在考虑将 MSP430FR2533与耐液体触控配合使用。

但他们计划开发具有6mm 气隙和1.5mm 丙烯酸覆层的电路板。

他们希望通过 IEC61000-4-3测试。

我们建议在丙烯酸和电极之间使用桥接材料、但他们不希望在成本方面使用。

您认为上述内容是否可以实现？

或者、桥梁材料是强制性的吗？  

按钮数量为10、最大按钮的大小为4.5 cm2。

此致、

U-SK

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    TI__Guru**** 2378660 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、U-SK、

    一般而言、是的、由于两个原因、您希望在电极和丙烯酸之间使用一些桥接材料。 首先、在空气间隙(介电~ 1)下、电场在水位与桥接塑料(介电~3)相比的点会更弱。 这意味着 CapTIvate 必须以更高的灵敏度运行、使其更容易受到噪声的影响、并且可能无法通过 IEC 61000-3传导噪声测试。 第二个原因是、由于存在气隙、介电属性可能会因温度和湿度的变化而变化。 这使得难以保持校准。

    BR、

    Leo

  • 0
    TI__Guru**** 2378660 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、U-SK、

    我了解客户不希望"桥接"材料的费用。  桥接材料不需要在 PCB 上完全填充、而只需要在按钮上填充。  材料可以是金属(弹簧)、塑料、甚至是可压缩的导电硅酮或泡沫(首选硅树脂、因为泡沫有许多气袋)。

    这在《CapTIvate 技术指南》 的设计指南部分中进行了介绍。

    这是屏幕截图、但请参阅上面的链接。