请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：MSP430F5528 本文档详细介绍了 nFBGA 封装的标准流程：
https://www.ti.com/lit/an/spraa99b/spraa99b.pdf
具体来说是 p4图3 -此页面显示了制造过程。
我需要知道的是、对于 MSP430F5528IZXHR、ATE 测试是在焊球连接之前或之后进行的。
(我也想知道 MSP430F5528IYFFR 的相关信息)
理论上、如果客户将器件发回重新测试、是否可以将其放置在 ATE 设备上并再次进行测试？ 或者、由于它们已进行了焊球、需要先移除焊球？
如果此信息未分类、请分享。 如果是、请离线联系我。
此致、
Darren
