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[参考译文] MSP430FR2355：原理图审阅

admin
Guru**** 2534260 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1002604/msp430fr2355-schematic-review

器件型号：MSP430FR2355

大家好、

好消息是、我们采用了 DIN MSP430FR2355TRHAR_1

请检查 SCH、THx

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    TI__Guru**** 2534260 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kygo、

    真是个好消息！ 这里是有关原理图的一些反馈。

    • 对于 RHA 封装、请确保将外露散热焊盘连接到 VSS。
    • R308应为47k。
    • 未显示 C307的值、但 CDVCC 应该 有一个4.7至10uF 旁路电容器和一个0.1uF 去耦电容器。
    • 对于 LED 75、50、25等、考虑直接从3V3为其供电并使用 MSP430 IO 引脚将其连接到 GND。
    • 未使用的引脚应该是断开的(正如它们一样)、但是请确保代码将它们配置为具有输出方向的端口功能。