大家好、
BSL 中的"批量擦除"命令对此处理器执行的是什么特殊过程? 我们使用定制编程板对 MSP430FR5994进行编程。 我们最初的问题是、由于 处理器通过编程板的 TX/RX/RST/TEST 线路获取泄漏电流、因此无法通过移除 VCC 完全关闭 MSP。
为了解决此问题、我们在这4行中添加了一个新器件(光电隔离器- MAX14931D)(从编程板到 MCU (TX、RST、TEST)的3个导向器、以及一个返回(RX)。 在这个设置中、除了整体擦除之外、所有通信都是完美无缺的、包括通过 TEST/RST 线路强制一个复位进入 BSL。
当批量擦除被发送时、它似乎锁定了芯片。 我们收到来自 BSL 返回的意外标头的回复 以进行修复、我们需要对 MCU 进行下电上电、然后重新发出 masserase 命令、然后它可以正常工作。
如果我们移除该光耦隔离器并将引脚短接(RX 到 RX、TX 到 TX 等)、则编程也可以正常工作、但会发生泄漏、然后我们无法完全关闭 MCU ...
对于批量擦除命令是否存在已知的特殊需求、在添加光隔离器时会中断该命令? 我们在发出批量擦除信号时使用示波器测量了 VCC、在 VCC 中看不到骤降或骤升、因此我们假设该器件正在获得足够的电流...
我们使用 USB/UART (SiliconLabs)进行通信、并使用 DTR/RTS 线路控制测试和 RST 线路、以强制 MCU 进入 BSL。
谢谢、
-Mike