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[参考译文] CCS/MSP430F6638：MSP430F6638 XT1晶体和内部电容器

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F6638
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/872258/ccs-msp430f6638-msp430f6638-xt1-crystal-and-internal-caps

器件型号：MSP430F6638

工具/软件：Code Composer Studio

您好！

我将 MSP430F6638与 XT1 (XIN 和 XOUT 引脚)上的32、768kHz 外部晶振(负载电容为12.5pF)搭配使用。 在打印电路板并焊接晶振及其电容器之前(根据 http://www.ti.com/lit/an/slaa322d/slaa322d.pdf 的公式 p 5、我选择了 c1=c2=20pF、 如果我们采用 C LOAD = 12.5pF、结果为23pF、因此由于没有23pF 的电容、我选择了20pF)、 我没有注意到对于 LF 模式、我们可以通过软件选择内部电容器、最小值为2pF。  

以下是方案：

那么我的问题是，我现在必须如何处理这样一个事实：由于我已经为晶振准备了20pF 的外部电容器，所以软件可以选择的最小内部电容器是2pF？ 我不知道使用这些20pF 外部电容器选择2pF 内部电容器是否会为 C1和 C2电容器提供22pF 的值。  

非常感谢、

此致、  

Mike

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Mike：

    根据 您提到的文档第2.1节的公式3、您可以在 XTS = 0、XCAPx = 1的情况下将内部电容器选择为5.5pf。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好、Wei、

    实际上、我不是在讨论 CLoad。 我的问题是、我已经为32、768 kHz 晶体设置了外部电容器、并且注意到还有内部电容器。 我的问题是：晶体是否可以工作，因为它具有12，5pF 的负载电容(根据晶体数据表)，并且我添加了外部电容 CL1=CL2=20pF，并且假设我们也有内部电容？ 我是说您建议我通过软件使用5.5pF (为什么使用5.5pF？) 但我已经有两个外部电容器 CL1=CL2= 20pF。 因此、我需要知道我必须设置哪一个内部电容值、以便晶体能够工作、因为我已经有20pF 的外部电容。

    谢谢、

    此致、  

    Mike

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Mike：

    从晶振的角度来看、5pF 的内部电容和20pF 的外部电容将有效地为12.5pf (5+20/2=12.5)。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好、Wei、

    Cparisicic CAP (在公式(3)第2.1节中)是否是我们通过软件选择的 CAP？ 我的意思是您使用了5pF、它看起来与公式(3)中的 Cp值 相对应、我不确定这个 Cp这次 的值是否与我们通过软件选择的值相对应( 用户指南中 UCSCTL6寄存器 p 182的 XCAP 域)。 以下是我们在用户指南中找到的内容：

    因此、我们得到 C (eff)≈(C (XIN)+ 2pF)/2的公式、其中 C (XIN)电容可通过软件选择。 由于我有20pF 的外部电容、这意味着没有内部电容、我有 Ceff (20+2)/2=11pF。 这意味着我需要一个3pF 的内部电容器、而不是5pF、对吧？ 另外，为了使这个3pF 内部电容值在 XCAP 域中写入什么内容呢？ 我的意思是，我对如何配置该域感到困惑，它是一个2位域，所以如何选择5pF，例如只有2位？ 此外、用户指南(p 163)的第5.2.4节指出"该电容可选择2pF、6pF、9pF 或12pF (典型值)。" 那么、我们如何选择3pF 或5pF 电容呢？

    谢谢、

    此致、  

    Mike

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Mike：

    很抱歉、您对内部电容器选择有问题。 我对此有一些误解。

    是的、配置的内部电容器是有效负载电容、这是正确的。 请参阅数据表的第5.16节、了解特定器件的值、而不是用户指南。  正如您在第5.16节的表格中看到的、 XTS = 0、XCAPx = 0时的典型值为1pF、这将包括 寄生键合和封装电容(每个引脚大约2pF)。 这意味着、如果您进行此配置、您通常可以从您的晶体看到20/2+1=11pF。 从我的观点来看、它应该适用于您的晶体、但需要12.5pF。 您可以在您的电路板上对其进行测试。 但是、您也可以更改外部电容器以匹配12.5pF。

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好、Wei、

    感谢您的回答。

    此致、

    Mike