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您好、TI 专家
请推荐一种 MSP430系列芯片、其封装为 0.3mm WLCSP、最大存储器、UART、SPI、i2c a2d、 和 GPIO。
此致、
Thomas
您好、TI 专家
请推荐一种 MSP430系列芯片、其封装为 0.3mm WLCSP、最大存储器、UART、SPI、i2c a2d、 和 GPIO。
此致、
Thomas
大家好、Thomas、
我们没有 WLCSP 0.3mm MSP430器件。 什么应用需要0.3mmx0.3mm 封装？ 通常 DSBGA (WCSP)封装为2~3mm x 2~3mm。
您可以在 MSP430产品文件夹中找到采用小封装的 MSP430器件：
https://www.ti.com/microcontrollers/msp430-ultra-low-power-mcus/products.html#p1811=0;0.9
您可以在左列中搜索-通过定义封装尺寸参数的筛选器、并应用筛选器。 然后、您可以找到所有采用小型封装的 MSP430器件。
谢谢、
Lixin
