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[参考译文] MSP430F5234:TC 温度规格。

Guru**** 1791630 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1162740/msp430f5234-the-tc-temperature-spec

器件型号:MSP430F5234

您好、查姆斯、

在数据表中、我们列出了 TA 和 TJ 温度规格、无 TC 温度规格。

我的客户坚持我们应该有 TC 温度规格、我们是否为我的客户提供了该规格?

此致、

Luke

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    您好、Luke、

    我假设用 TC 表示管壳温度? 通常、我们指定 TJ 而不是 TC、因为这两者与 RθJC 参数相关。  

    根据 《半导体和 IC 封装热指标》应用手册(SPRA953)、外壳温度限值 TC 对应于在最高结温下运行的器件。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    您好、Brandon、

    您是不是 RθJC 我的客户需要 自己使用 Tj 和 Δ t 来计算 TC 温度范围?

    此致、

    Luke

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    您好、Luke、

    这取决于他们的目标、但这是他们可以做的一个电势计算。 根据我的经验、工程师更常尝试测量外壳温度并尝试根据该温度估算结温。

    我在上一篇文章中链接到的热指标应用手册实际上提供了这种情况不理想的原因的解释、而是建议使用 ψJT 来根据外壳温度计算结温。  

    此致、
    Brandon Fisher