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[参考译文] MSP430FR5962：在潮湿环境中具有 MSP430FR5962性能

admin
Guru**** 2439560 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR5962

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/936776/msp430fr5962-msp430fr5962-performance-in-humid-environment

器件型号：MSP430FR5962

您好 MSP430专家、

客户正在潮湿环境中使用 MSP430FR5962。  此器件是否存在环境湿度限制？ 我在下面的链接中发布类似的内容。 希望我能在这里得到反馈。 )  

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp430/f/166/t/935845?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=MSP430FR5962

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    TI__Guru**** 2439560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    PCB 通常在高湿度方面存在限制。 我认为 TI 不会对其工业级 IC 封装的气密性做出任何声明。 (我认为航天级的是密封的。)

    正如 Keith 在另一个线程中指出的那样、保形涂层是一种"廉价的湿度保险"。 还存在更具侵略性的灌封形式(也更难处理)。

    您是否正在尝试诊断特定案例或寻求一般设计建议？

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    TI__Guru**** 2439560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、一旦冷凝、即使不是"滴落"、您也可能会在电路板的布线上漏电。 对于使用相对较大电阻器的低功耗 MSP 设计而言、这可能是一个大问题。

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    TI__Guru**** 2439560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    对于采用塑料封装(非密封封装)的 IC 器件、不仅对于典型的 MSP430器件、在潮湿环境中使用时还需要考虑某些注意事项：器件爆米花(SMTA、MSL)、IO 泄漏(冷凝)、金属腐蚀(离子情感)等 因此、客户应评估并执行特定湿度测试(盐水测试等)、以使系统比器件有效。 如果湿度敏感、建议客户在系统级别进行评估。    

    湿度相关应用手册(链接)：SMTA 参考而非应用环境。

    谢谢！