[参考译文] MSP430G2553：采用 MSP430FR2512的防水 Capsens 设计

您好、Johnson、

感谢您的快速响应。

对于 Q1：

看起来像这个正常将 LED 放置在 CapSense 焊盘内部的设计、我认为没有问题。 您可以参考 EVM430-CAPMINI：

Rajesh->-> 我们可以将 LED 放置在 PCB 的同一侧的焊盘内。 这是否会影响我们在设计中的电容感应功能？

对于 Q2：

在您的描述中、产品外壳和触摸板之间存在4cm 的间隙、并采用互感方法。

我们建议您可以使用 FPC 电路板在外壳上制作触摸部件、这种方法会更好。

Rajesh->->基本来说、我们需要对滴液和连续流进行液体耐受。 您能否建议哪种技术(自我或相互) 最适合我们的应用？

我们的主要要求

1) 1)连续流的耐液体性

2) 2)相同尺寸的 CapSense 焊盘内的 LED  

3) 3)仅 需要一个电容式感应按钮(开/关)开关

4) 4)用于4mm 形状的封装、该技术用于连接 PCB 焊盘 和外壳。  

我们将尽快等待您的回复。

您好、Rajesh、

对于 Q1：  

1) 1)连续流的耐液体性

您需要使用 互技术 、以便为连续流获得更好的耐液体性。

对于 Q2：  

2) 2) 相同尺寸的 CapSense 焊盘内的 LED  

尺寸相同？  您为什么需要如此大的 LED？  在布局中、LED 焊盘放置在触摸板的另一层上、这对触摸几乎没有影响。

对于 Q4：

4) 4)用于4mm 形状的封装、该技术用于连接 PCB 焊盘 和外壳。  

对于自感应模式、我们尝试 使用弹簧来扩展触摸板的高度。

但在互感中、我们没有使用两个弹簧的相应测试数据。 我们建议使用 FPC 电路并直接在外壳上设计触摸板。 如下所示：

此致

Johnson

您好、Johnson、

感谢您的快速回复。

我错误地写了相同的大小。

Q2) 同一侧 CapSense 焊盘内部的 LED  

Q4)用于4mm 形状、该技术用于连接 PCB 焊盘 和外壳。  

对于自感模式、我们尝试 使用弹簧来扩展触摸板的高度。

但在互感中、我们没有使用两个弹簧的相应测试数据。 我们建议使用 FPC 电路并直接在外壳上设计触摸板。 如下所示：

Rajesh->->感谢您的建议、但这在机械方面并不合适。 请建议任何其他选项。

Q5)自电容技术在 液体耐受连续流中是否有用？ 请抽吸。

我们将尽快等待您的回复

您好、Johnson、

感谢您的快速回复。

我错误地写了相同的大小。

Q2) 同一侧 CapSense 焊盘内部的 LED  

Q4)用于4mm 形状、该技术用于连接 PCB 焊盘 和外壳。  

对于自感模式、我们尝试 使用弹簧来扩展触摸板的高度。

但在互感中、我们没有使用两个弹簧的相应测试数据。 我们建议使用 FPC 电路并直接在外壳上设计触摸板。 如下所示：

Rajesh->->感谢您的建议、但这在机械方面并不合适。 请建议任何其他选项。

Q5)自电容技术在 液体耐受连续流中是否有用？ 请抽吸。

我们将尽快等待您的回复

您好、Rajesh、

自感应技术仅支持防水触控、即触摸板上有水滴。

 对于耐液体流动、自感技术无效。

此致

Johnson

尊敬的 Johnson：

感谢您的回复。

以下是 我的问题  

1) 1)如果使用互电容技术、并且 PCB 和机械外壳之间有4mm 的空间。 我们的主要问题是在同一侧的电容感应焊盘内使用 LED。如果我们使用柔性 PCB 并将其粘附在外壳上、则机械外壳中的 LED 亮度问题。 请建议任何其他方式。

您好、Rajesh、

很抱歉,我对你的问题不是很清楚。
您的意思是、如果您使用柔性 PCB 连接4mm 空间和 机械外壳、那么您无法将 LED 灯焊接到柔性 PCB 上？

此致

Johnson