[参考译文] MSP-EXP430F5529LP：请求有关如何最大程度地减小 LP 并将数据传输到移动设备的建议

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/763641/msp-exp430f5529lp-request-advice-how-to-minimize-lp-and-get-data-to-mobile

器件型号：MSP-EXP430F5529LP
主题中讨论的其他器件：MSP430F5510

你(们)好

是否有方法使用 LP (稍后仅使用所需的少数器件即可最大限度地减少设计)

要将传感器的模拟值(例如温度、电导率等)输入 LP、请使用其 ADC 并通过 USB 将数字值传输到移动设备中？

欢迎各位专家提出任何建议，如果有的话，请向我指出。

谢谢你。

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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您好、ti4tst、

您的请求似乎与 TI 提供的某些 EVM 类似。我们将其称为"BoosterPack"。如需更多信息、请直接在 TI.com 上搜索"Boosterpack"。
您必须注意到 LP 上的40引脚接头。您可以利用40引脚接头、使用所需的所有外设(例如 ADC、计时器等)构建与 BoosterPack 类似的电路板。

对于 USB 数据传输、LP 上有一个"反向通道 UART"、通过 F5529的 P4.4/P4.5引脚连接 UART。如下所示。

您可以将其用于数据传输。您还可以找到、如果您将 LP 连接到 PC、您的硬件管理中将显示两个串行端口、如下所示。应用 UART1是可用于数据传输的反向通道 UART。很抱歉我对移动开发不是很了解、但我的理解是、如果您的平台有、您只需在 PC 中为该 COM 端口调用类似的 API、您就可以在移动电话中执行此操作。

请告诉我这是否有帮助。

此致、

哈里

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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这可以通过5529 LP 来完成、最后、如果尺寸很重要、则可以使用 MSP430F5510制造电路板。所有 MSP430 USB 器件都具有出厂预加载的 USB 引导加载程序、因此更新代码(无 FET)不会出现问题。有关与 Android 设备的连接、请检查...

http://www.ti.com/lit/an/slaa630/slaa630.pdf (在移动设备上使用 MSP430 USB 的 Android 应用)

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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您好、Harry、

非常感谢您的信息丰富帖子。
在消化后尝试使用它。

使用放大镜查看 LP 和随附的引脚布局卡后、我无法(原谅我的大号)找到 P4.4/P4.5。
但是，对于 LP，Windows 7安装了8个驱动程序，包括您所描述的两个端口。

非常感谢您的帮助(当然、我可能还会再来！) 此致！
)

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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您好、zrno soli、

很好的建议、谢谢。将会处理它(抱歉、不起作用、即缓慢)。

根据您的经验、您认为容纳输入触点、ADC、mini-USB (可能还有电池)的器件完全可以装入直径为10-15mm、长度为100-150mm 的气缸中吗？

感谢您的帮助！
)

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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这里是10 x 50 mm、精度不是很理想...

我认为在几毫米宽的 PCB 上放置带有组件的芯片时不会出现任何问题。还有其他更小的封装、例如 QFN、但我从未发现这有助于获得最终结果、因为芯片下方的 LQFP 封装空间可用于布线、而使用 QFN 封装则保留用于散热焊盘。

USB 硬件模块有很多微秒、可用作 USB 器件、无需外部精确时钟源。遗憾的是、TI 器件使用外部器件、默认情况下、4/8/12/24 MHz 由工厂引导加载程序支持、因此选择一个占用空间小的器件。不知道电池。