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[参考译文] MSP430FR2522：实现电容式底部组合差异 PCB。

admin
Guru**** 2383310 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/774465/msp430fr2522-realize-captivate-bottom-combination-difference-pcb

器件型号：MSP430FR2522

您好、香榭丽舍

1.如果我们将按钮 PCB 和 IC 分离到不同的 PCB 中并通过导线连接两者以控制感应、是否可能？

 数据表中未提及。

 请参阅下面的结构图。

我认为这是可能的。 但是、PCB1和 PCB2底部必须使用不同的电容式模块和灵敏度。

我的理解是否正确？


  • 0
    TI__Guru**** 2383310 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！
    1.是的、您答对了。添加的电线只会影响灵敏度。 如果导线足够长、您只需触摸按钮的一部分就可以将其视为简单。 连接器还将引入寄生电容。μ F
    2. CapTIvate 触控与接地面板、按钮尺寸和所覆盖的材料密切相关、因此很难确保灵敏度足够。
    3.您需要注意的另一个问题是 EMC 问题。 空气中的导线对噪声更敏感。 我建议在其中添加一些接地线。
    4.我认为您可以先使用我们的 Launchpad (FR2633)进行测试。
    伊斯天