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[参考译文] MSP430F5328:散热焊盘连接到 GND?

Guru**** 2582985 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5328

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/838638/msp430f5328-thermal-pad-connection-to-gnd

器件型号:MSP430F5328

尊敬的 MSP430-BU:

您能否澄清一下是否建议将 MSP430F5328IRGC 的散热焊盘连接到 GND?

数据表(SLAS678E)中未提及任何内容。

对于 F5528等类似器件、端子功能表(表3)中提到 QFN 焊盘应连接到 VSS (GND)。

您能否澄清一下 F5328应如何处理这一问题?

谢谢、
BR、
Matthias

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Matthias、您好!

    只有少数几种 MSP430衍生产品、其中的电源焊盘实际上与器件芯片的电源 GND 相连。 一个示例是 CC430衍生产品、其中由于射频性能要求、我们特意将电源板用作 VSS 连接。

    对于 MSP430F5328、情况并非如此。 通用的最佳检查点是器件数据表中的"端子功能"或"信号描述"表。

    在这种情况下、建议将电源板连接到应用 GND 或器件 VSS 电源、这有另外两个原因。

    1、虽然未有意粘合、但裸片的隔离有限、在带有电源板的封装中、裸片直接"粘附"在电源板上。 因此、芯片和电源板之间的隔离有限。

    2.由于芯片直接放置在电源板的顶部,因此电源板与模块及芯片上结构之间的电容耦合非常高。 因此、耦合到电源板上的任何干扰都可能分别耦合到敏感的器件区域和模块中、并对运行的性能和安全性产生负面影响。

    此致

    Peter

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Matthias、您好!

    在假设下、您的问题已得到充分回答、我将关闭此主题。

    此致

    Peter