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[参考译文] MSP430FR5969-SP：评估板

admin
Guru**** 2553260 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP-TS430RGZ48C

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/835954/msp430fr5969-sp-eval-boards

器件型号：MSP430FR5969-SP

团队、  

一些常见问题 ID、如在论坛中获得以下内容的答案：

  1. 我们对使用 LaunchPad MSP 进行测试感兴趣(http://www.ti.com/tool/MSP-EXP430FR5969)。 如果我们编写代码对此 MSP 进行编程、代码是否会直接转换到 MSP430-FR5969-SP 部件(更具体地说、是 M4FR5969SRGZT-MLS)并按 launchpad 上所示执行？
  2. MSP430是否具有内部温度传感器？ 从数据表中可以看出这一点、但我们希望得到确认、因为温度传感器未列为 MSP430-FR5969-SP 的特性。
  3. 使用 launchpad MSP 和目标开发板进行测试时有哪些主要差异？ http://www.ti.com/tool/MSP-TS430RGZ48C
  1. 目标开发板的编程是否会直接转换为 MSP430的编程并按预期执行？
  2. 一个评估板是否可以更深入地了解调试情况、或者更紧密地模拟实际的 MSP430？ 我们感谢您的建议。
  • 我们正在设计使用 MSP430的系统布局原理图。 我们在 launchpad 电路板数据表上找到了一些示例原理图、但我们是否可以使用目标开发板的任何可用布局作为指导？

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    TI__Guru**** 2553260 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    • 我们对使用 LaunchPad MSP 进行测试感兴趣(http://www.ti.com/tool/MSP-EXP430FR5969)。 如果我们编写代码对此 MSP 进行编程、代码是否会直接转换到 MSP430-FR5969-SP 部件(更具体地说、是 M4FR5969SRGZT-MLS)并按 launchpad 上所示执行？

    是的、它们在功能上是相同的器件。

    • MSP430是否具有内部温度传感器？ 从数据表中可以看出这一点、但我们希望得到确认、因为温度传感器未列为 MSP430-FR5969-SP 的特性。

    是的、有一个温度传感器作为 ADC12_B 模块的一部分。  如需更多信息、请参阅产品文件夹中链接的《系列用户指南》。

    • 使用 launchpad MSP 和目标开发板进行测试时有哪些主要差异？ http://www.ti.com/tool/MSP-TS430RGZ48C

    目标板主要是具有外部振荡器、JTAG 和 BSL 功能的分线板。  LaunchPad 是一款有效的开发板、其信号与 LaunchPad 标准保持一致。

    • 目标开发板的编程是否会直接转换为 MSP430的编程并按预期执行？

    目标板更加灵活、因为它允许您使用特定的时钟(LF osc 和/或 HF osc)  、这可能使其与最终的电路板配置更加接近。  目标板没有仿真器。  LaunchPad 具有内置仿真器。

    • 一个评估板是否可以更深入地了解调试情况、或者更紧密地模拟实际的 MSP430？ 我们感谢您的建议。

    目标板将允许您的最终仿真/调试解决方案同时用于目标板和开发硬件。  LaunchPad 仅限于使用板载仿真器件。

    • 我们正在设计使用 MSP430的系统布局原理图。 我们在 launchpad 电路板数据表上找到了一些示例原理图、但我们是否可以使用目标开发板的任何可用布局作为指导？

    电路板的原理图和布局可提供见解、并可与数据表中的其他信息一起用于参考。   

    如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题"
    此致、
    涉水