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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/835850/msp430fr2353-thermal-pad-size-and-usage-recommendations
尊敬的 Sirs：
1.散热垫(第129页)，请帮助提供尺寸、 2.散热垫使用建议，? 有信号吗？ 或上拉或下拉。
谢谢你
Eric Hung
您好！
[引述用户="Eric Hung]1. 散热焊盘(第129页)，请帮助提供尺寸，[/报价]
数据表中的第129页显示了 QFP 封装。 在本节中、其他封装的尺寸以毫米为单位。 在您的最新帖子中、您似乎已经发现了这一点。
[引述用户="Eric Hung]2. 散热焊盘使用建议，? 有信号吗？ 或拉高或拉低。[/quot]
我们建议将散热焊盘连接到 VSS。
此致、
James
