请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:MSP430F6779A 主题中讨论的其他器件: MSP430F47187、 MSP430F427、 TIDM-3PHMTR-tamp-ESD
请参阅 应用报告"SLAA530–2012年3月"第20页和第19页的图17
"2.3.3使用串联电阻的 ESD 保护
考虑一个 MSP430 IC 与易受 ESD 影响的 LCD (次级或
系统中的 ESD 残余应力)。 在这种情况下、LCD 引脚代表系统中的 ESD 入口点;
因此、建议在 LCD 引脚上放置串联电阻器。 发生 ESD 事件时的电流
串联电阻会限制最终冲击 MSP430 I/O 引脚的电流。 的值越大
电阻越低、接口 I/O 引脚上的残余电流就越低。"
我的问题是
哪个 MCU 使用串联电阻器?
1.1 MSP430F6779A
1.2 MSP430F47187修订版 A
1.3 MSP430F427修订版 G
2.为什么 TIDM-3PHMTR-tamp-ESD 不使用串联电阻器? 请参阅第42页的"TIDU817–2015年3月"原理图