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[参考译文] MSP430FR2522:MSP430FR2522 BOOSTXL-CAPKEYPAD 评估板查询

Guru**** 1127450 points
Other Parts Discussed in Thread: BOOSTXL-CAPKEYPAD, MSP430FR2522
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/780770/msp430fr2522-msp430fr2522-boostxl-capkeypad-evaluation-board-enquiry

器件型号:MSP430FR2522
主题中讨论的其他器件:BOOSTXL-CAPKEYPAD

您好!

我正在查看 MSP430FR2522IRHL BOOSTXL-CAPKEYPAD 评估板。

您能否与我分享有关此 EVM PCB 设计的详细信息 (例如 PWB 层堆叠、接地线迹宽度和间隙、信号和接地间隙、镀层最大厚度等)?

希望将此 EVM 布局用作 PCB 设计的基准。

谢谢、

Phil

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    您好 Philip、
    您可以在相应的工具网页 www.ti.com/.../getliterature.tsp 上找到硬件设计文件、我们的设计通常也是如此
    它们包含您要求的有关 PCB 设计的所有请求信息。 它还包含镀层的所有工程图。

    此致
    Peter
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    您好、Peter、

    感谢您的回复。

    终端客户正在尝试制造其原型 PCB 并连接到 MSP430FR2522 BOOSTXL-CAPKEYPAD EVM。

    TI 是否为 客户原型 PCB 设计提供任何通用设计指南或建议?

    请提供建议、谢谢。

    此致、

    Phil

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    您好、Phil、
    主要信息是《CapTIvate 技术指南》。 在安装 CapTIvate 设计中心 GUI 时、会在您的 PC 上安装该程序。 www.ti.com/.../MSPCAPTDSNCTR 可免费下载。 硬件设计有专门的部分。

    此致
    Peter
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    尊敬的 Peter:

    我是否可以直接向您发送电子邮件并向您发送我的终端客户所需的文档示例?
    我的电子邮件:philip.law@marubunarrow-asia.com

    请提供建议。

    此致、
    Phil
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    您好、Phil、
    这是可以通过 E2E 基础设施实现的。 为了能够与我私下共享数据、您需要请求我的友谊。 我将确认、然后您可以向我发送私人邮件、包括附件。

    此致
    Peter
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    您好、Phil、
    其他信息、如需有关硬件设计的通用建议(包括电极设计的详细信息和其他相关主题)、请查看随 CapTIvate 设计中心(CDC) GUI 安装一起提供的 CapTIvate 技术用户指南。 CDC GUI 可从我们的网页上获取。 www.ti.com/.../mspcaptdsnctr

    此致
    Peter
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    您好、Phil、
    请您也向客户指出我们设计流程指南中的机械、原理图和布局检查清单:www.ti.com/lit/slaa842。 这应该会吸引大多数问题。 技术指南中也提供了其中的一些内容、但本文档将其与要验证的内容列表联系在一起。 这样做时,如果还有其他问题,请编写一份他们认为文件未涉及的具体问题的清单。
    顺便说一下、我们的 CapTIvate 门户还有一个与这些主题相关的额外部分。
    www.ti.com/.../overview.html

    此致
    Peter
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    您好、Phil、
    根据我们的离线通信、我现在要关闭这个线程。 您仍可以在需要时重新打开它。

    此致
    Peter
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    尊敬的 Peter:

    非常感谢您的大力支持。

    此致、

    Phil