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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/849567/msp430f1612-thermal-information-request
大家好、 我有一位客户请求 最高结温。 和热阻值 θJB 对于 MSP430F1612IPMR。 您可以共享此信息吗？ 谢谢！ Jonathan
你好、Jonathan、
我可以向我们的内部系统团队请求此信息、但需要一段时间才能获得反馈。 通常、他们会提供该信息、但可能需要几周时间。
如果可以、请告诉我。
谢谢、
JD
Jonathan、
我实际上需要知道它用于哪个封装。
JD、您好！ 感谢您的回答。 我将告知客户、需要一些时间才能获得有关此信息的答案。 我相信封装是 LQFP-64、因为 它是 MSP430F1612IPMR。 谢谢！ Jonathan
我将向系统团队发送一封电子邮件。
您能否还向我发送一封包含客户名称的消息或电子邮件以供参考。
JD、您好！ 好极了。 我将使用我们在支持中心的电子邮件服务向您发送个人电子邮件。 谢谢！ Jonathan
我想告诉大家、我已经请求了这些数据。 虽然有时可能会更快、但可能需要3周以上才能恢复。
我现在要关闭这个线程、但一旦接收到数据、我就会用数据更新它。
我想跟进并告知您我收到了数据。
MSP430F1612IPM：
感谢您的耐心等待。
非常感谢 JD 提供的这一重要信息。 快乐的长假！ 此致、 Jonathan
