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[参考译文] MSP430F2132：热性能信息

admin
Guru**** 2510945 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2132

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/849990/msp430f2132-thermal-information

器件型号：MSP430F2132

团队好、我们的客户正在申请 MSP430F2132 28引脚 TSSOP 封装的热阻(结至空气、C/W.ETC)。  

我们希望得到援助。

提前感谢您。  

此致、

Mark Philip Felipe

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    Mark、

    您能告诉我哪个封装？  此外、是否可以告诉我哪个客户？   

    我最近看到这些请求涌入。   

    谢谢、

    JD

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    我猜人们正在进行《指导手册》中的可靠性计算、必须知道工作温度以及降额所允许的最大值。

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    JD、您好、我给您发送了一封私人邮件。  

    谢谢！

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    您好、Mark、

    我想告诉您、此数据已被请求。  可能需要3周以上的时间才能恢复、但我希望能早点恢复。   

    我现在要关闭此 E2E 主题、但我将在获取数据后更新它。  

    谢谢、

    JD

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    JD、您好、我想了解这方面的最新信息吗？  

    非常感谢。

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    TI__Guru**** 2510945 points
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    您好、Mark、

    上星期很晚才得到结果、很抱歉耽误了时间！   

    MSP430F2132TPW：

    • 封装：TSSOP-PW
    • θ JA：64.8
    • Theta JC：16.3.
    • Theta JB：23.2.

    感谢您的耐心！

    JD