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[参考译文] MSP430F6779A:MSP 低功耗微控制器论坛

Guru**** 2393915 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/863915/msp430f6779a-msp-low-power-microcontroller-forum

器件型号:MSP430F6779A
主题中讨论的其他器件:TIDM-3PHMTR-Tamp-ESD

您好!

现在、我们考虑使用晶体电路。 我们发现设计 guid 晶体电路具有串联电阻器和并联电阻器、如图1和图2所示。 但 TI 没有(图3、TIDM-3PHMTR-tmamp-ESD),那么您能为您的设计解释一下为什么不使用电阻器?

请告诉我。

谢谢、此致、
M.Hattori。

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    您好!

    请给我一天时间来了解这一点。 同时、您能否提供您在图1和图2中参考的晶体电路设计指南的文献编号?

    此致、

    Matt

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    您好、Motoyasu、

    如 《MSP430Tm32kHz 晶体振荡器》应用报告中所述,电阻器可与晶体电路配合使用以进行测试,例如调试振荡器稳定性。 这些配置用于测试目的、我们 EVM 上使用的电路是建议在客户应用中使用的电路。 如图1所示、电阻器封装仅用于测试目的、因为它们默认为未连接("NC")。

    此致、

    Matt