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[参考译文] MSP430F5528：MSP430F5528IRGCT 是否使用高温载带或低温载带？

admin
Guru**** 2535150 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/825175/msp430f5528-does-msp430f5528irgct-use-high-temperature-carrier-tape-or-low-temperature-carrier-tape

器件型号：MSP430F5528

我使用了 MSP430F5528IRGCT。 现有 IC 打开后、不会在规定的时间内消耗、需要烘烤。 在查看 JEDEC 标准之后、我发现了携带高温载带和低温载带之间的区别。 详情如下：

我想咨询 MSP430F5528IRGCT 是使用高温载带还是低温载带？ 载带能否承受几度烘烤条件？