[参考译文] MSP430FR2633：是否可以在创建17mm 气隙的情况下执行容量互感？

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/625172/msp430fr2633-is-it-possible-to-perform-mutual-capacity-sensing-with-17-mm-air-gap-created

器件型号：MSP430FR2633

你好。

我有疑问。

是否可以在创建17mm 气隙的情况下执行互感能力感应？

我的客户希望在电极和丙烯酸板之间形成17mm 的气隙。

他希望使用容量互感来防止因湿气而传感错误。

是否有任何解决方案？

此致、

UchIDA-k

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589265 points

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您好、UchIDA-K、

电极和丙烯酸板之间绝对不应有空隙、用于互或自容量传感器。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589265 points

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大家好、赵伟杰蒂、

感谢你的答复。

您能告诉我为什么我们不应该制造气隙？

在《CapTIvate 技术指南》中、弹簧有助于在气隙时提高灵敏度。

这种方法是不可能的？

如果使用丙烯酸板消除气隙、您能否使用厚度约20 mm 的丙烯酸板感应互电容？

此致、

UchIDA-k

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589265 points

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你好。

您对我的问题是否有任何更新？

此致、

UchIDA-k

0 admin 8 年多前

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您好、UchIDA-k、

您可以看到设计指南的典型层叠、气隙是低电介质、这将影响触摸性能并抑制噪声。

镀层和传感器之间的耦合材料(例如金属弹簧)可以是一种折衷解决方案。但我建议您使用大约20毫米厚的丙烯酸板。 II 应该运行良好。您可能需要考虑布局设计、该设计可以参考另一个 TI 设计：

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589265 points

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大家好、赵伟杰蒂、

感谢你的答复。

我知道。

如果我使用20 mm 厚镀层(丙烯酸)进行触摸感应、在互电容方法中没有间隙、

我认为可以通过在 TX 和 RX 之间留出10mm 的间距来实现它吗？

即使覆盖层较厚、如果我注意 TX 和 RX 空间、是否可以通过互容量方法进行触摸？

此致、

UchIDA-k

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589265 points

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很抱歉再次打扰你。

您对我的问题是否有任何更新？

此致、

UchIDA-k

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）

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