[参考译文] CCS/MSP430FR5969：有关 LPM 的问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/612898/ccs-msp430fr5969-questions-about-lpm

器件型号：MSP430FR5969

工具/软件：Code Composer Studio

你好。

我查看的是 MSP430FR5969文档(SLAS704E)。

我可以看到 MSP430FR5969器件中存在不同的工作模式。

我有一些我很好奇的东西。

高频外设和低频外设的示例是什么

有一些有关"无时钟外设"的示例、但我找不到有关"高频和低频外设"的信息。

2.有一节介绍完全保留。

我可以看到、只有 LPM3.5和 LPM4.5不支持完全保持。

这是否意味着我不必将 CPU 状态、外设状态、RAM 内容和寄存器内容保存到 LPM0~ LPM4上的 FRAM 中？

我只能在 LPMx.5模式下保存这些功能是否正确？

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这些问题与问题1有关。

在 LPM3和 LPM4中的第6.3.1节"外设"中、

我可以看到有关外设组的信息

我想知道我是否理解正确。

3.组 A 是否仅在 LPM3中可用，组 B 是否在 LPM3和 LPM4中均可用？

4. A 组和 B 组是否按频率区分？

最棒的

Mirae

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2339450 points

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Mirae 您好！

SMCLK 提供的所有外设都是高频的、ACLK 提供的外设是低频的。请参阅 SLAS704F 的表6-2。
这意味着 RAM 和外设寄存器在 LPMx.5期间不被保留并且必须在唤醒(退出事件)后被恢复。请参阅 LPMx.5代码示例、了解如何检测和执行此操作。
3和4。所有计时器、eUSCI 和 ADC12均可由 SMCLK (高频)或 ACLK (低频)计时、后者决定了可使用的 LPM。 Comp_E 和 REF_A 是无时钟外设。

此致、
Ryan

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2339450 points

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您好！
感谢你的答复。
我还有一个问题需要问、LPM 典型唤醒时间是什么。

典型唤醒时间写入表6-1的工作模式。
我想知道这是否包含外设寄存器以及 LPM 4.5和 LPM 3.5的 RAM 数据恢复时间。

2.关于"典型电流消耗"、

在每个 LPM 模式唤醒事件发生时、"典型电流消耗"是否具有相同的值？

3.是否有任何有关低功耗模式进入时间(将 RAM 数据保存到 FRAM 的开销)的文档？

最棒的
Mirae

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2339450 points

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Mirae 您好！

唤醒时间记录在表5-9中、是从外部唤醒信号(例如端口中断或唤醒事件)的边沿到执行用户程序的第一条指令为止测得的。这不包括外设寄存器和 RAM 恢复、必须在唤醒时手动完成。

2.唤醒电荷记录在表5-10中、并根据退出的 LPM 而变化。

3.指令后立即进入 LPM、应用程序应在进入 LPMx.5前手动备份 RAM 存储器。

此致、
Ryan

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）

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