Other Parts Discussed in Thread: MSP430F437
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器件型号：MSP430F437 您是否具有100引脚 LQFP 封装内的 msp430f437的热特性。 (结至环境和结至外壳的热阻)
非常感谢、致以诚挚的问候
Andrea Brambati
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F437
您是否具有100引脚 LQFP 封装内的 msp430f437的热特性。 (结至环境和结至外壳的热阻)
非常感谢、致以诚挚的问候
Andrea Brambati
您好 Andrea、
遗憾的是、我在数据表中找不到该信息、并且无法提供这些特征。 我怀疑没有给出结至环境热阻(RθJA)、因为它是最常见的报告热指标、但通常被误用。
可以将 TI 器件的热性能与其他公司的器件进行比较。 当两家公司都使用标准化测试来测量 RθJA、例如 EIA/JESD51-x 系列文档中 JEDEC 指定的测试时、情况就会如此。 但是、有时不遵循 JEDEC 条件、也不记录偏离标准的情况。 这些测试变化会对 RθJA Ω 的测量值产生显著影响。 因此、除非用 RθJA Ω 值报告测试条件、否则应将其视为可疑。
RθJA 不仅是封装的可变函数、而且是许多其他系统级特性的可变函数、例如安装部件的印刷电路板(PCB)的设计和布局。 实际上、测试板是焊接到器件引线上的散热器。 更改测试板的设计或配置会更改散热器的效率、因此会更改测量的 μ RθJA。 实际上、在由 JEDEC 定义的静止 RθJA 空气 Δ Σ 测量中、芯片产生的功率几乎70%–95%从测试板而不是从封装表面耗散。
在下图中、您可以看到 μ RθJA 不仅受封装本身的影响、
RθJA μ m 本身不是封装的特性、而是封装、PCB 和其他环境因素的特性、因此最好将其用作不同公司之间封装热性能的比较。 您可以在我们 的《半导体和 IC 封装热指标》应用手册中阅读有关此内容的更多信息。
此致、
James
MSP 客户应用
