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[参考译文] MSP430FR2633：在多层电路板的底层使用 CapTIvate

admin
Guru**** 2562120 points
Other Parts Discussed in Thread: TM4C1294KCPDT, MSP430FR2633

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/648642/msp430fr2633-using-captivate-on-bottom-layer-of-multilayer-board

器件型号：MSP430FR2633
主题中讨论的其他器件：TM4C1294KCPDT、

您好！

我们正在开发实验室器件、现在我正在为其寻找新的键盘设计。 CapTIvate 技术在这里看起来非常有用、因为该器件很小、专用于某些化学活性液体会溅到键盘上的环境、而且操作人员也可以佩戴湿手指、也可以佩戴手套。

该器件的设计包括主板、该主板直接连接到厚度为1mm 的塑料前面板上。 因此、我决定在面向前通道的电路板底部打印电容感应按钮。 但是、该电路板相当小、包含许多组件 、包括 TM4C1294KCPDT MCU。  

因此、问题如下：

由于电路板为4层、内部有电源平面、因此如果将其打印在电路板底部和下方的接地层上、会对传感器产生什么影响？ 如果某些组件(包括25MHz 晶体谐振器、MCU 或 MSP430FR2633本身)位于传感器上方的电路板顶部、会产生什么影响？ 还有其他指导原则吗？

谢谢！

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    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Oleg、

    将组件放置在传感器后面不是智能板设计的问题。 由于组件距离更远、因此使用4层电路板更容易。 现在、灵敏度的真正关键是传感器后面的接地层。 如果我了解您的堆叠、您会发现第3层上有一个实心接地层、第4层上有传感器。 为了获得最大灵敏度、传感器下方(或同一层上的传感器周围)不会有接地层、也不会有一点点过传感器。 有时、这不实用、或者出于抗噪目的需要一些接地。 在这些情况下、建议放置一个低密度的网格接地、而不是实心覆铜。 通常、它的网格方向与传感器迹线呈45度角、以最大限度地减少耦合。

    有关接地布局和 CapTIvate 传感器的更多信息，请参阅《CapTIvate 技术指南》的设计指南部分() 。

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    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢！ 很明显。 我将尝试在 GND 层和3.3V 层的传感器下方放置开孔的多项式覆铜、并在不可能的情况下使用网格覆铜。

    BTW、与导轨的链接已断开。
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    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    修复了链接。 出于某种原因，它正在取最后的“)”。