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[参考译文] MSP430F5510：IC 的存储期

admin
Guru**** 2609895 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/735567/msp430f5510-shelf-life-of-ics

器件型号：MSP430F5510

您好！

根据 Andre Frantzke 在2018年9月14日上午8：16的回复中的第二段、我们必须检查 VUSB 引脚上的电流消耗。 为了实现同样的效果、我们切断了一些轨道并尝试测量电流、但我们发现了其他一些与 Dietmar Walther 2018年9月14日上午10：57的回复第二段相匹配的东西。

 

此外、我们还可以在答复中提到、我们还尝试根据 DVCC 引脚上的建议减小电容、但结果是相同的。 这再次使我们相信问题仅仅是因为湿度。

 

请您执行必要的操作

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    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Atul、

    很抱歉、我对您在我的帖子中提到的段落有点困惑：

    1、移除电容器是否会导致更快的电弧？
    问题是您在电源上具有多大的电容？ 如果它太大、它可能会失败。


    2.或者您是否提到了谦逊主题？
    我的意思是、如果您焊接的器件没有相应处理、则意味着您焊接的器件带有红色的可湿度标签、您可能会被分层
    问题。 但这只是您的问题的假设和答案。

    请帮助澄清您在上面的评论。
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    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Atul、

    您能否就最后一个问题或问题是否已经解决发表意见？ 该线程在一段时间内处于非活动状态、我们计划关闭它。 如果您需要其他信息、请告知我们。
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    TI__Guru**** 2609895 points
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    您好！
    我指的是湿度问题。 请访问有关此主题的整个 e2e 链接。 其中一部分内容如下：-
    这表明我们相信、芯片暴露在湿度下会由于焊接温度升高而永久损坏芯片。 但是、为了确认相同情况、我们必须烘烤其余 IC、然后检查它们是否全部按需要工作。

    烘烤 IC 是否可以解决此问题？
    此致
    Atul Bhakay
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    TI__Guru**** 2609895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Atul、

    明白了。 是的、烘烤会有所帮助。 我检查了我们的规格、可以告诉您、我们在125°C (+/- 5°C 最低/最高)下进行了8小时的干烘烤。
    如果您不再将其存储在更长的时间范围内、那么后续的脱机解决方案不再是问题。